- Thermal Pad Minus Pad High Compression
- Oferece excelente condutividade térmica
- Perfeito para arrefecimento extremo
- Pack com duas unidades incluídas
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MINUS PAD HIGH COMPRESSION
As Thermal Pads da série Minus Pad High Compression oferecem compressão extremamente elevada combinada com excelente condutividade térmica. São especialmente práticas na conversão de uma placa gráfica num refrigerador a água, uma vez que uma única espessura de thermal pad pode ser utilizada em vários pontos de contacto.
Uma grande vantagem: as pads podem ser comprimidas significativamente, o que significa que uma única espessura de material é frequentemente suficiente para cobrir vários componentes, como VRAM, reguladores de tensão e outras superfícies de contacto simultaneamente. Isto é particularmente prático quando a altura exata entre o arrefecimento e o componente é desconhecida, uma vez que uma precisão de 0,5 mm não é crítica neste caso.
Ideal para instalações de blocos de água GPU ou ao montar refrigeradores de placas gráficas.
Dimensões | 120 x 100 x 5 mm |
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Modelo | Minus Pad High Compression |