- Pasta térmica de alta performance (4g)
- Condutividade térmica: 6,17 W/mK
- Temperatura de utilização: -50 °C a 250 °C
- Resistividade volumétrica: 1,7 x 10¹² Ω-cm
- Densidade: 2,9 g/cm³
VISCOSIDADE OTIMIZADA
A pasta apresenta uma viscosidade entre 35.000 e 38.000 poise. Esta consistência densa permite uma aplicação precisa em CPUs e GPUs. Garante uma camada uniforme entre o dissipador e a superfÃcie do processador.
ESTABILIDADE TÉRMICA EXTENSA
Suporta uma gama de temperaturas de utilização contÃnua entre -50 °C e 250 °C. Este intervalo assegura a integridade do composto em condições de carga extrema. Mantém a eficácia térmica ao longo de longos perÃodos de operação.
PROPRIEDADES DIELÉTRICAS
Possui uma voltagem de rutura de 4,2 kV/mm. A sua elevada resistividade volumétrica evita curto-circuitos acidentais durante a montagem. Oferece segurança adicional para componentes eletrónicos sensÃveis.
DENSIDADE DE ELEVADO ENCHIMENTO
Com uma densidade de 2,9 g/cm³, o composto é formulado para preencher micro-irregularidades nas superfÃcies. Este elevado teor de enchimento maximiza o contacto térmico. Facilita uma dissipação eficiente do calor gerado pelo hardware.
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Conteúdo
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Peso (Conteúdo)
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4 g
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Especificações Térmicas
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Temperatura Mínima da Operação
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-50 °C
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Temperatura Máxima da Operação
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250 °C
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Densidade
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2,9 g/cm³
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| Informações do fabricante | |
| Pessoa responsável |
