Thermal Pad Arctic TP-3 200 x 100 x 0.5 mm (Pack 2)

COMPRESSIBILIDADE TP-3

A almofada térmica TP-3 possui uma espessura de 0,5 mm que pode ser facilmente comprimida até 0,3 mm. Esta característica permite compensar diferenças de altura entre componentes de até 0,2 mm. A sua suavidade extrema garante um contacto ideal sem exercer pressão excessiva sobre componentes sensíveis.

ISOLAMENTO ELÉTRICO

O material utilizado na construção do TP-3 é eletricamente isolante e não adesivo. Estas propriedades asseguram uma manipulação segura durante a instalação em diversos dispositivos eletrónicos. O produto é ideal para garantir uma transferência de calor eficiente sem riscos de curto-circuito.

VERSATILIDADE DE APLICAÇÃO

Este thermal pad é adequado para utilização em RAMs, chipsets, ICs, consolas e placas gráficas. O material pode ser facilmente cortado para se adaptar a qualquer formato ou tamanho necessário. A sua capacidade de ser empilhado sem perda de desempenho oferece flexibilidade para diferentes requisitos de montagem.

RESISTÊNCIA TÉRMICA MINIMIZADA

A composição baseada em silicone e enchimentos especiais supera o desempenho de almofadas convencionais. O design foca-se na minimização da resistência térmica para otimizar a dissipação de calor. A sua estrutura é especialmente eficaz em situações onde existem tolerâncias de fabrico em componentes próximos.