MINUS PAD 8 TECHNOLOGY
Esta série de almofadas térmicas de alto desempenho utiliza uma fórmula avançada à base de silicone. O material oferece uma superfície elástica e flexível que se adapta perfeitamente aos componentes. Garante uma transferência de calor eficiente entre diferentes superfícies.
THERMAL CONDUCTIVITY OPTIMIZATION
Com uma condutividade térmica de 8 W/(m·K), este produto assegura uma dissipação de calor superior. A sua estrutura permite compensar pequenos espaços entre os componentes de hardware. É ideal para otimizar o arrefecimento em sistemas de alta performance.
HIGH ELASTICITY SURFACE
A superfície maleável do Minus Pad 8 facilita a instalação em diversas configurações. A sua elasticidade permite uma compressão correta durante a montagem do cooler. Esta característica assegura um contacto ideal para a máxima transferência térmica.
WIDE OPERATING TEMPERATURE RANGE
O material foi concebido para operar em condições extremas, suportando temperaturas entre -100 ºC e +200 ºC. Esta versatilidade torna-o adequado para uma vasta gama de aplicações em componentes eletrónicos. A sua durabilidade é garantida pela qualidade dos materiais constituintes.
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Cor
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Cor Principal
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Rosa
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Dimensões
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Comprimento / Profundidade
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100 mm
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Largura
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100 mm
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Altura
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1,5 mm
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Especificações Térmicas
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Temperatura Mínima da Operação
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-100 °C
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Temperatura Máxima da Operação
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250 °C
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Compatibilidade
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Nota- Compatibilidade
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Consulta as informações de compatibilidade do fabricante. Podes encontrar uma visão geral atualizada no site do fabricante.
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Materiais
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Condutor Elétrico
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Não
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| Informações do fabricante | |
| Pessoa responsável |
