Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm (Pack 2)
- Condutividade térmica: 8 W/m·K
- Dimensões: 30 x 30 x 1.0 mm
- Composição: Óxido de metal e silicone
- Temperatura de funcionamento: -100 °C a 250 °C
- Quantidade: Pack de 2 unidades
COMPOSIÇÃO MINUS PAD 8
Este thermal pad é fabricado com uma base de silicone combinada com óxido de metal. Esta mistura garante uma excelente maleabilidade para um contacto perfeito com os componentes. A sua estrutura permite preencher lacunas de forma eficiente entre o dissipador e o hardware.
CONDUTIVIDADE TÉRMICA ELEVADA
O Minus Pad 8 oferece uma condutividade térmica de 8 W/m·K. Este valor assegura uma transferência de calor eficaz para sistemas que exigem arrefecimento constante. É ideal para otimizar a dissipação em componentes críticos.
AMPLA GAMA DE TEMPERATURAS
O produto foi desenhado para operar em condições extremas, suportando temperaturas entre -100 °C e 250 °C. Esta versatilidade torna-o adequado para diversas configurações de hardware. A sua estabilidade térmica mantém a integridade do material sob carga intensa.
VERSATILIDADE DE APLICAÇÃO
Com dimensões de 30 x 30 mm e espessura de 1.0 mm, adapta-se a diferentes necessidades de montagem. A superfície maleável facilita o corte e a instalação em áreas específicas da motherboard ou placas gráficas. É uma solução prática para melhorar a gestão térmica do seu sistema.
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Cor
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Cor Principal
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Rosa
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Dimensões
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Comprimento / Profundidade
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30 mm
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Largura
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30 mm
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Altura
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1 mm
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Especificações Térmicas
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Temperatura Mínima da Operação
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-100 °C
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Temperatura Máxima da Operação
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250 °C
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Compatibilidade
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Nota- Compatibilidade
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Consulta as informações de compatibilidade do fabricante. Podes encontrar uma visão geral atualizada no site do fabricante.
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Materiais
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Condutor Elétrico
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Não
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| Informações do fabricante | |
| Pessoa responsável |
