CONDUTIVIDADE TÉRMICA EFICIENTE
O Arctic TP-4 oferece uma condutividade térmica de 6.0 W/mK. Este valor garante uma transferência de calor superior entre componentes eletrónicos e dissipadores. É ideal para otimizar o arrefecimento em sistemas de alto desempenho.
DESIGN ELÁSTICO E MOLDÁVEL
A estrutura do material permite que a almofada se ajuste perfeitamente a superfícies irregulares. A sua capacidade de compressão elimina lacunas de ar entre o chip e o dissipador. Isto assegura um contacto térmico ideal mesmo em montagens complexas.
ISOLAMENTO ELÉTRICO SEGURO
O material utilizado no TP-4 não é condutor de eletricidade. Isto elimina o risco de curto-circuitos durante a instalação ou operação. É uma solução segura para componentes sensíveis na motherboard ou placa gráfica.
FACILIDADE DE APLICAÇÃO
O formato flexível e não aderente facilita o manuseamento durante o corte e a montagem. Não requer a aplicação de pasta térmica adicional, simplificando o processo de instalação. A almofada mantém a sua integridade estrutural após a compressão.
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Especificações Térmicas
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Temperatura Mínima da Operação
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-40 °C
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Temperatura Máxima da Operação
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200 °C
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Densidade
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3,4 g/cm³
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| Informações do fabricante | |
| Pessoa responsável |
