CONDUTIVIDADE TÉRMICA EFICIENTE
O TP-4 apresenta uma condutividade de 6.0 W/mK. Este valor garante uma transferência de calor eficaz entre componentes. É ideal para arrefecimento de VRAMs, chipsets e VRMs.
COMPRESSIBILIDADE E ADERÊNCIA
O material é altamente compressível e flexível. Adapta-se perfeitamente a superfícies irregulares e diferentes alturas de componentes. A sua aderência natural facilita a instalação sem necessidade de adesivos adicionais.
DESIGN NÃO CONDUTOR
A composição do material é eletricamente isolante. Elimina o risco de curto-circuitos em componentes sensíveis da motherboard ou GPU. Permite uma aplicação segura em qualquer dispositivo eletrónico.
APLICAÇÃO VERSÁTIL
O formato de 100 x 100 mm permite o corte à medida exata. É compatível com uma vasta gama de componentes eletrónicos de alta densidade. Oferece uma solução de longa duração para sistemas que exigem estabilidade térmica.
|
Especificações Térmicas
|
|
|
Temperatura Mínima da Operação
|
-40 °C
|
|
Temperatura Máxima da Operação
|
200 °C
|
|
Densidade
|
3,4 g/cm³
|
Análises de produtos agregadas de todas as lojas do Pro Gamers Group.
| Informações do fabricante | |
| Pessoa responsável |
