CONDUTIVIDADE TÉRMICA EFICIENTE
O TP-4 oferece uma condutividade de 6.0 W/mK, garantindo uma transferência de calor eficaz entre componentes. É ideal para preencher lacunas de ar em dissipadores de calor e componentes eletrónicos. A sua composição melhora significativamente a dissipação em comparação com almofadas térmicas convencionais.
DESIGN NÃO CONDUTOR
Este material é eletricamente isolante, eliminando o risco de curto-circuitos em caso de contacto acidental. Esta característica torna-o seguro para utilização em circuitos sensíveis e placas gráficas. O seu uso é ideal para garantir a integridade dos componentes críticos.
CONFORMIDADE E ADERÊNCIA
Com uma dureza de 50 Shore 00, o pad é suficientemente flexível para se moldar a superfícies irregulares. Esta maleabilidade assegura um contacto total entre o dissipador e o componente. A sua estrutura facilita a compressão necessária para uma montagem otimizada.
FÁCIL MANUSEAMENTO E APLICAÇÃO
O pack inclui 4 unidades prontas a cortar conforme as necessidades específicas da montagem. O produto não requer a cura de pastas térmicas, facilitando a manutenção e a instalação. É uma solução limpa e precisa para diversos cenários de refrigeração passiva.
|
Especificações Térmicas
|
|
|
Temperatura Mínima da Operação
|
-40 °C
|
|
Temperatura Máxima da Operação
|
200 °C
|
|
Densidade
|
3,4 g/cm³
|
Análises de produtos agregadas de todas as lojas do Pro Gamers Group.
| Informações do fabricante | |
| Pessoa responsável |
