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GA2ALCD36INW
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- Processador Kit de arrefecimento líquido 36 cm
- Sockets de processador suportados: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Ranhura AM5
- 61,3 cfm Rolamento Dinâmico Fluido (FDB)
- 122,1 x 120 x 25 mm
- Branco
- 1 unidade(s)
BGD-0066
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- Motherboard ASUS TUF B850M-PLUS GAMING WIFI
- Socket AM5 preparado para processadores AMD Ryzen de última geração.
- Conetividade ultra-rápida com WiFi 6, Ethernet 2.5G e suporte para memórias DDR5.
- Gráfica ASUS Radeon RX 9070 XT TUF Gaming OC 16GB GDDR6
- Arquitetura de alta performance com 16GB de memória dedicada para gaming 4K.
- Sistema de refrigeração TUF com ventoinhas Axial-tech e durabilidade de grau militar.
911-7E34-001
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- Intel LGA 1851 (Socket V1) Intel Core Ultra (Series 2)
- PC ATX Intel Z890 Realtek ALC897 7.1 canais
- DDR5-SDRAM 4 DIMM Memória interna máxima: 256 GB
- HDD & SSD M.2, SATA III Compatível com RAID Quantidade de armazenamento de drives compatíveis: 4
- 5 Gigabit Ethernet Wi-Fi Wi-Fi 7 (802.11be) Bluetooth 5.4
14RTLLCD1W1W
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- Ventoinha Lian-Li TL140 RGB Wireless Reverse
- Ecrã LCD 1.6" incorporado
- Rolamento Fluid Dynamic Bearing
- Silenciosa e focada no desempenho
- Sistema de encaixe UNIFAN para uma gestão optimizada dos cabos
- O Receptor L-Wireless consolida os controlos da ventoinha e da iluminação
- L-Connect é o software de controlo e gestão
9MB76GX5-00-10
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- Intel LGA 1700 Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
- PC ATX Intel B760 Express 7.1 canais
- DDR5-SDRAM 4 DIMM ECC Non-ECC Memória interna máxima: 128 GB
- HDD & SSD M.2, PCI Express 4.0, SATA III Compatível com RAID Quantidade de armazenamento de drives compatíveis: 7
- Tipo de BIOS: UEFI AMI 256 Mbit Versão ACPI: 5.0 Clear CMOS jumper
- 2.5 Gigabit Ethernet
FLBD532G6400HC32AD
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- Kit de Memória RAM Gaming TEAMGROUP T-FORCE VULCAN DDR5 (Preto)
- Memória DDR5 de alta performance com frequência de 6400 MHz
- Baixa latência CL32
- Dissipador de calor em liga de alumínio de peça única para excelente arrefecimento
- Suporte a Intel XMP 3.0 e AMD EXPO para overclocking fácil com um clique
